半导体集成电路的制造工艺
1、集成电路或称微电路、微芯片晶片/芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
2、芯片制造的五大步骤 （1）硅片制备。首先是将硅从矿物中提纯并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭。然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。最后按照不同的定位边和沾污水平等参数制成不同规格的硅片。
3、集成电路典型制造过程见图1。从图1，可以看到，已在硅片上同时制造完成了一个N+PN晶体管，一个由 P型扩散区构成的电阻和一个由N+P结电容构成的电容器，并用金属铝条将它们连在一起。
4、半导体集成电路工艺，包括以下步骤：光刻，刻蚀，薄膜（化学气相沉积或物理气相沉积），掺杂（热扩散或离子注入），化学机械平坦化CMP。芯片制造如同盖房子，以晶圆作为地基，层层往上叠。
5、芯片是怎么制作出来的如下：芯片设计。芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。沙硅分离。
6、半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元器件的集成电路；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源元件的集成电路。
半导体后道工艺流程是什么?
1、前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。
2、该工艺的工作是指半导体后道工艺中的一种。BP是Back-EndProcess的缩写，也称为封装工艺。它是将芯片封装成最终的半导体器件的过程，包括芯片切割、引线焊接、封装、测试等步骤。
3、前段工艺很复杂，大致工艺有清洗，扩散，光刻，镀膜等，半导体后道工艺是指封装工艺，一般有20多道工序，首先清洗晶圆片，粘芯片，压焊（各管腿用很细的铜丝或者金丝焊接），塑封，测试，包装。
4、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
半导体中的DB什么意思
DB就是DIE bond(焊DIE，即是将芯片焊在极片leadframe上的意思，WB就是wire bond，即是焊线，从芯片上的焊线区域连接到leadframe上。
详情：就是与相应封装相对应的集成电路型号后缀。
db的意思是分贝。分贝（decibel，／ds．bl/）是量度两个相同单位之数量比例的计量单位，主要用于度量声音强度，常用dB表示。“分”（deci-）指十分之一，个位是“贝”（bel），一般只采用分贝。
半导体中做设备DB,WB是什么意思!哪位大侠能解释一下!
1、DB的Epoxy是有毒的因为含重金属“银”和“铅”，大家都知道银和铅都是有毒的。其中，DB也经常会用到X-RAY是有电离辐射的，辐射有害身体。
2、半导体WB，指打线键合。将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上形成电路互连。打线键合技术有超声波键合、热压键合、热超声波键合。
3、在生产线上我们通常叫：Die Bond设备为贴片机，Wire Bond设备为打线机。因此DB为贴片机的简称。在半导体学习中，db即分贝的意思。不知回答是否合意。
半导体行业芯片封装与测试的工艺流程
1、典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
2、半导体硅基芯片的生产工艺主要包括以下几个步骤：晶圆制备：首先需要采集硅晶圆，并将其加热至高温，使其变软和透明。然后，晶圆被旋转并暴露在化学腐蚀液中，以去除表面氧化物和杂质。最后，晶圆被冷却并取出。
3、封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。
4、板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
半导体(即IC),IC制造如研磨,切割,DB,WB,封装,测试,那道工艺最好找工作...
1、其实以上每个所提到的环节都是互补的，哪个环节难度大，精准度要求高，那么这个环节的人才也就稀缺。换句话说也就最赚钱。jobic.cn，里面有很多这方面的职位，你可以参考一下、对比一下。
2、中国的IC(芯片)产业比以往任何时候都迫切需要大量的IC芯片人才。要知道的是半导体专业也有自己的优势。半导体专业的专业技能比较稳定。
3、半导体芯片是一种由半导体材料制成的电子器件，它通常是一个小型的、集成电路化的电路，用于控制和放大电流、运算和存储数据等。半导体芯片可以用于制作各种电子设备，如计算机、手机、电视、空调、汽车等等。
4、IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
5、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文：integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。
6、湿制程主要是由液体参与的流程，如清洗、电镀等。干制程则与之相反，是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高，仅仅进行单工程开发评估是不够的。